导热绝缘片

　　导热绝缘片是以硅胶及玻璃纤维（或聚酰亚胺薄膜，英文Polyimide film，简称“PI膜”）为基材经过涂布、流延等特殊工艺生产而成的布状导热绝缘材料片状制品。因其优良的导热、绝缘、高介电常数、低热阻及装配方便等特性,被广泛应用于电子电器等行业。

　　导热绝缘片是塑料原料通过压延成型技术，制备出的片材;具有优良的导热性能。

　　导热绝缘片具有热传导能力和高水平的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，材料本身具有一定的柔韧性，能很好地配合电力装置和热铝或机械外壳之间，达到很好的热传导和发热目的。符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是取代导热硅酮导热霜和云母薄膜的二元热系统的很好产品。

　　随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度控制已成为设计中非常重要的任务之一。也就是说，在体系结构紧缩、操作空间越来越小的情况下，如何有效地消除更大的单位功率导致更多的热量。设计师们一直在努力提高各种服务器的CPU速度和处理能力，这需要微处理器不断提高散热性能。

　　导热绝缘片从工程角度模仿，使材料的不规则表面一致，使用高性能热传导材料，消除空气间隙，提高整体热转换能力，使零件在更低的温度下工作。